武汉赛斐尔激光技术有限公司是一家激光加工应用技术专家型企业，主要从事光通信激光焊接机，光纤传输激光焊接机，振镜式激光焊接机，精密激光焊接机，电池激光焊接机，陶瓷划片机，陶瓷打孔机，陶瓷激光划片机，激光陶瓷划片机，陶瓷激光切割机，激光熔覆机，多功能激光加工机，激光加工自动线定制。
激光划片是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高、加工速度快(可达260mm/s)，成品率达99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。
激光划片机的问题在于这种切割工艺的复杂性，由于采用的是高温溶解方式，对某些特殊要求的材料容易引起表面化学变质，对非导电的切割厚度有限制，对高温下不易熔解的灰分成分材料也难以加工。激光划片机的精度线宽为15-25μm，槽深5-200μm（1mm＝1000μm）。
