陶瓷是一种历史非常悠久的材料，也是目前应用广泛的无机非金属材料。陶瓷具有硬度高、抗氧化抗磨损、耐高温、耐腐蚀、摩擦系数低、热膨胀系数小和密度轻等优点，是作为机械零件和切削刀片的良好材料。但它在常温下几乎不呈现塑性变形，加工表面易产生龟裂，棱角处易崩裂，这些在表面上残留的裂痕将导致其物理性能的降低；同时由于其材质硬而且脆，加工时刀具的磨损严重，材料去除率低，影响了加工效率，因此想采用一般的方法将陶瓷材料加工成需要的形状，同时保证陶瓷零件高精度与低表面粗糙度是很困难的。
伴随着陶瓷应用领域的不断扩大，激光在陶瓷加工方面的巨大潜力日趋显现出来。由于激光加工对被加工的材料几乎不产生机械冲击和压力，故适宜于陶瓷、玻璃等硬脆材料的切割，而且激光加工精度高，可进行曲线切割。
（1）对激光的吸收率高，即使是波长较长的CO2激光，陶瓷对其吸收率要比一般金属高得多。如氧化铝陶瓷的吸收率约85%，氧化锆陶瓷则达90%左右，氮化硅和碳化硅陶瓷的吸收率也在40%以上，如果陶瓷表面较粗糙时，吸收率进一步提高，都在90%以上。
（2）受高热照射发生分解和升华，如氮化硅和碳化硅陶瓷在高温加热时具有分解和升华性能。因此，一旦受高能量密度的激光束照射，就会发生局部的分解以及升华，有助于提高激光加工的效率。
为了满足市场对激光加工陶瓷的需求，赛斐尔激光推出了精密陶瓷激光切割机，该设备是主要针对陶瓷精细加工而开发的一套高端精细激光加工设备，具有加工效率高、品质好、热影响区小、无应力柔性加工、可加工任意图形、自动CCD调焦、定位、自动盒对盒上下料等优良特点。
